2019-05-17 交大與印度理工學院德里分校 簽約博士雙聯學位

交大與印度理工學院德里分校 簽約博士雙聯學位
交大副校長張翼(左)16日在新德里與印度理工學院德里分校校長拉奧(右)簽署博士雙聯學位合約,將培育專才為台灣企業所用。

(中央社記者康世人新德里17日專電)交通大學與印度理工學院德里分校昨天簽署博士雙聯學位合約,將由政府和台灣頂尖企業提供獎學金,這些印度學生畢業後將為台灣企業所用,或繼續在學術機構研究。

 

交通大學副校長張翼昨天代表交大,與印度理工學院德里分校(IIT Delhi)校長拉奧(V. Ramgopal Rao)簽署博士雙聯學位合約。透過這項合約,修習雙聯學位的博士生畢業時,將可取得交通大學博士及IIT德里分校博士雙重學位。

 

張翼在致詞時指出,IIT德里分校與交大合作,讓印度頂尖學生來台,看重的就是台灣資訊通訊科技(ICT)產業實力。

 

他說,交大與台積電、台達電子等台灣頂尖企業都與IIT合作執行「鴻鵠展翅計畫」,培育印度頂尖人才赴台攻讀交大與IIT雙聯學位,並由政府和台灣頂尖企業提供獎學金。

 

張翼表示,兩校共同培育印度頂尖學生修習專業,這些學生在畢業後,能為台灣企業所用,也有機會待在學術機構繼續研究。

 

交大校長張懋中透過視訊電話在簽約典禮上表示,很高興交大與IIT德里分校邁入下個里程碑,共同攜手培育雙聯學位理工人才,增強兩校合作,注入嶄新創意的研究活力。

 

由於交大新學期招生將到7月25日截止,為讓IIT德里分校有意攻讀博士雙聯學位的學生廣為知曉,張翼17、18日都將在IIT德里分校電機系所招生。

 

交通大學國際半導體產業學院、電機學院和工學院與IIT德里分校的相關系所都有交流合作。

 

交大今年初在校內開設印度餐廳,讓印度學生不需要憂慮飲食,同時還將在IIT德里分校設立駐點辦公室及半導體先修班,成為交大海外的科技研究中心。