2015-05-25 研華帶頭衝 攜手交大打造台灣首座物聯網產學平台

研華帶頭衝 攜手交大打造台灣首座物聯網產學平台
IBM雲端運算事業部副總經理蔡琮裕、工研院機械與系統研究所所長胡竹生、物聯網智慧系統研究中心主任暨交大副校長陳信宏、研華科技董事長劉克振、交大校長張懋中、科技部次長林一平、ARM台灣區總經理謝弘輝、聯發科技首席技術顧問許錫淵、研華科技技術長楊瑞祥。(圖/研華提供) 原文網址: 研華帶頭衝 攜手交大打造台灣首座物聯網產學平台 | ETtoday財經新聞 | ETtoday 新聞雲 http://www.ettoday.net/news/20150525/511608.htm#ixzz3bCbe8qR6 Follow us: @ETtodaynet on Twitter | ETtoday on Facebook

記者高振誠/新竹報導

 

喜迎物聯網、大數據源源不絕「軟性」商機,工業電腦龍頭研華今(25)日宣布,與交通大學合力打造全台首座物聯網產業發展的平台。研華董事長劉克振表示,「物聯網智慧系統研究中心」不僅整合台灣目前物聯網研發人力與資源平台,同時也結合包括工研院、聯發科、安謀(ARM)、IBM等產、學、研等跨界聯盟夥伴,凝聚各界創新研發動能,推動台灣物聯網產業加速向前發展。

 

劉克振表示,現在的物聯網發展潮流,就好比30年前台灣全力發展半導體一樣,前景一片閃亮,唯一比較不同的地方在於,台灣過去累積數十年硬體製造功力,而未來物聯網乃至於大數據或工業4.0等科技發展,勢必倚賴更多「軟性」人才,「物聯網智慧系統研究中心」這個平台,將在未來5年以每年2,000萬的資金及資源投入,希望能夠吸引更多大廠或者相關人才。

 

劉克振指出,「物聯網智慧系統研究中心」運轉後,主要任務是以創造產業價值為目標,內容不僅侷限「學界研究產業化」,更重要的是,希望未來能帶動台灣物聯網人才相關培育以及創新,透過企業「接軌」,拉高台灣物聯網產業全球競爭力;同時,更期待能加速物聯網產業發展,促進產學合作最佳典範以及實質成果應用,並培育網羅台灣物聯網科技研發人才等主要目的。

 

工研院機械所所長胡竹生表示,未來機械所將以「3人4腳」模式」,讓產業站中間,至於位於左右兩邊的學校及工研院,將隨時注意產業需求,達到齊頭向前邁進目的,近一步加速產業發展,打破以往由學校交棒研發單位,之後在技轉至業界開發的「舊規」;另外,胡竹生也強調,這次研華與交大合作,不但可以加速學校、工研院與產業三方資源整合,未來研發方向也將更貼近產業脈動和市場需求。

 

交大副校長陳信宏指出,目前「物聯網智慧系統研究中心」將以物聯網產業發展作為大方向,並以Intelligent Video Analytics Lab、Robotics Lab、IoT Embedded PaaS Lab等三大實驗室分別發展,以任務導向、終端開放等兩種發展形式,進行新一波產業革新,簡單來說,任務導向創新,就是從企業發掘問題,在進行相關技術研發,同時由企業主提供資金贊助,至於終端開放創新,則從需求情境展開創新應用、創新產品或創新事業,這部分將以申請國家計畫補助為主要經費來源。

 

「物聯網智慧系統研究中心」目前共有12位交大教授參與,另外也將由8位教授主導3大實驗室運作,目前企業聯盟當中包含聯發科、安謀(ARM)以及IBM等大廠為主要成員,未來也將邀集更多分布在產、學、研的夥伴,共同加入推動台灣物聯網相關產業的發展計畫。