2015-06-04 交大新技術 可望取代焊接

(徐養齡)國立交通大學研究團隊與美國UCLA合作,利用特殊電鍍技術,發展低溫低壓的銅銅接合技術,若進一步提升反應速度及均勻度,可望取代焊接、降低製程成本,運用在手機、電腦製成,成為新一代電子封裝技術。