2011-01-01 改良三維IC 交大登國際期刊

改良三維IC 交大登國際期刊
改良三維IC 交大登國際期刊

材料科學與工程系所教授陳智率領的研究團隊有重大突破,廿五日登上國際期刊《科學》並已申請專利。