2019-06-17
2019年VLSI技術及電路頂尖國際會議6月10至14日在日本京都盛大舉行,參與人數超過1200人,創歷史新高。此會議一直扮演半導體VLSI高科技電子IC相關產業火車頭的角色,今年台灣共有16篇論文被接受,獨霸亞州,其中交大入選4篇論文,大多由莊紹勳講座教授團隊研究發表。
 
VLSI今年以「將半導體推向極限,實現連網世界」為核心主題,整合進階技術發展、創新電路設計及各種應用,協助全球社會採用智慧連網裝置及系統,改變人類彼此互動的方式。論文發表分為二個部份,一為VLSI Technology Symposium,一為VLSI Circuits Symposium;前者發表82篇論文(含8篇邀請論文),後者發表110篇論文。
 
其中VLSI Technology Symposium被接受的論文,美國24篇、台灣16篇、日本9篇、韓國8篇,台灣首次超越日本,獨霸亞州。台灣上榜的論文,交大及台積電各4篇,旺宏3篇,台大2篇、清大及中央、台灣半導體研究中心(原奈米國家實驗室)各1篇。
 
交通大學今年表現亮眼,與台積電篇數相同,並列第三,僅次於第一名IBM與第二名IMEC(比利時微電子研究中心)。莊紹勳講座教授研究群總共發表三篇論文與一項晶片展示,堪稱世界級的研究團隊,更優於近二十年VLSI論文發表中屬領先群的東京大學及史丹佛大學的表現。三篇論文主題分別是:用14奈米鰭式電晶體(FinFET)建構人工智慧神經元架構、可用於5G世代高密度不可複製功能(PUF)的記憶體、與先進邏輯技術相容的嵌入式單次讀寫記憶體,可分別用於手機、攜帶裝置、人工智慧、物聯網等用途。評選出的現場展示項目為13項入圍者之一,應邀在現場解說發表前瞻的單次讀寫記憶體晶片,該晶片建構於2015年IEDM國際會議、該研究群研究上的重大發現(新的物理崩潰行為),屬於創新的學術研究轉化成晶片的設計上,完成的晶片可做為手機資訊安全儲存、電源管理、指紋功能儲存、加密資料、物聯網及未來廣大的資訊安全的商業用途上。現有晶圓代工廠的嵌入式記憶體技術欠缺以high-k/Metal-gate為基礎的嵌入式記憶體(如28奈米以下),此展示晶片是全球第一個提出記憶體與先進high-k/Metal-gate邏輯技術整合在一起的可行方案。最後,侯拓宏教授的一篇論文主題則是提出有關運用磁性憶阻器(STT-MRAM)來建構一可更加微小型化的類神經網路神經元及突觸(Synapse),對為未來人工智慧核心元件及仿生運算的建構,可更為微小化。
 
擔任學術委員的莊紹勳教授表示,VLSI Technology上榜的台灣論文雖有16篇(投稿37篇),但仍有努力的空間,建議台灣各大學院校應加強與產業界的合作,運用先進的業界製程設備講究創新,才有辦法在論文質量上達到與世界知名大學的水準。 
 
此次會議亮點包含「新型態運算」、「物聯網與感測器」、「人工智慧的技術與系統」和「未來的記憶體」焦點論文,現場也展示大會篩選出的13項論文,並由作者現身說法,展示實作成果。最為特別的是探討「未來晶圓代工廠的角色?」傳統的製程節點微縮,在過去數十年的時間裡獲得大成功,但自從到了 5 nm 以下後,為了讓半導體產業在未來十年裡繼續發光發熱,我們不得不重新思考我們對晶圓代工廠未來角色。在這場討論會中,討論技術上的挑戰與機會,以及其能為市場帶來的新價值,提供未來晶圓代工廠的觀點,吸引數百人與會討論及座談。14日的工業論壇是「自動駕駛的啟用技術」,著重於探討技術及電路設計人員如何參與及推動自動駕駛的未來發展,並摘要列舉未來一些最先進的駕駛輔助和自動駕駛技術,包括先進的感測器與處理器技術,同時著重於機器學習的進展和智慧行動社會的願景。
 
補充:
VLSI國際會議緣起於1981年,由美國IEEE EDS/SSCS及日本最大的應用物理學會(The Japan Society of Applied Physics)聯合發起,偶數年於美國夏威夷舉行,奇數年於日本舉行。會中發表重要的半導體製程、元件技術、甚至電路設計成為半導體演進及發展的指標,是VLSI領域技術的旗艦會議(flagship conference)。

附加資訊

  • 新聞類別: 國際事務