NCTU_Formosa結合生物及物聯網開發智慧型害蟲防治系統

交通大學NCTU_Formosa團隊結合生物及物聯網開發智慧型害蟲防治系統,十月參與美國麻省理工學院舉辦的2016國際基因工程機械競賽(International Genetically Engineered Machine(iGEM)),自300隊國際團隊中脫穎而出,榮獲世界金牌及最佳設計應用、最佳演講、最佳元件組合三項大會特別獎。   NCTU...

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交大跨領域團隊開發高階生醫檢測晶片 早期檢測癌症生物標記/病毒/細菌

交通大學跨領域技術團隊成功研發「閘極可拋棄式之奈米電子生醫檢測平台」,較目前醫界使用的檢測技術速度更快且靈敏度高達千倍以上,同時解決傳統半導體矽奈米線電晶體高成本及定量檢測不易的問題。團隊已完成B型肝炎抗原蛋白、肺炎鏈球菌等驗證,並將技術移轉神鉦生技公司,未來可針對早期癌症及疾病病因檢測,成為對抗癌症及各式病毒的一大利器。   奈米生醫感測是跨領域...

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台德共研多鐵材料鐵酸鉍薄膜 獲刊《Nature Communications》

國際知名期刊《Nature Communications》九月刊登本校材料系朱英豪教授實驗室與德國馬克斯普朗克研究所(Max Planck Institute for Chemical Physics of Solids)的重要研究成果Single-domain multiferroic BiFeO3films,獨步全球的氧化物雷射分子束磊晶技術以及台灣同步...

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交大—日本理研聯合實驗室最新成果登《Physical Review Letters》

2012年交通大學與日本理化學研究所(RIKEN)攜手建立前瞻基礎科學聯合研究實驗室,隔年RIKEN購置尖端極低溫儀器設備運抵交大。在儀器設備順利運轉三年後,交大─日本理研聯合實驗室第一篇論文誕生,揭示微奈米尺度下電子移動現象的全新視角,發表於極具指標性的國際專業物理期刊《物理評論快報Physical Review Letters》,此一國際性突破研究,展現...

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交大前瞻火箭研究中心 APPL-9C雙節小火箭順利升空回收

由國立交通大學「前瞻火箭研究中心」(ARRC, Advance Rocket Research Center)所研製的APPL-9 C雙節小火箭於1月31日上午10點在新竹海岸順利發射升空,火箭於離架後筆直呼嘯飛向天際,並於空中順利完成分節與第二節點火推進,飛行最高高度大約1公里符合預期,最後三具降落傘成功依序打開落於地面上。火箭也因此得以完整回收。 &nb...

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交大成功研發先進駕駛輔助系統 業界紛來取經

想像在不久後的將來,夜間開車行經路燈不足的黑暗區域,車子將自行增強夜視功能;不必依靠經驗,自動能精準算出與前車距離;刮風下雨的日子,也不用擔心視線不清而發生意外。多項車用安全新發明,全是由交通大學電子所郭峻因教授主持的智慧型視覺系統產學小聯盟(Intelligent Vision System Industry Academia Consortium;簡稱 ...

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交大研發八軸飛行器結合遙控App 農業監控可望實現

印尼屬多島嶼地形,農忙時該如何同時監控不同環境與作物?交通大學電控工程研究所印尼籍學生Susanto與Riska Analia在宋開泰教授指導下,研發八軸飛行器即時控制系統結合遙控App,期望透過遙測技術監控農產環境。研究成果獲第十四屆NI應用徵文競賽「機電整合與機器人研究組」亞軍殊榮。   NI應用徵文競賽由美商國家儀器( National In...

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交大機械系與UC Berkeley共同發表全球第一3D列印電子元件─智慧瓶蓋

台灣壟罩在食安風暴中,在加州大學柏克萊分校進行訪問研究的交通大學機械系博士生吳松岳知曉台灣面臨的難題後,結合自身最新3D列印電子元件研究成果與無線傳感器專長,成功開發一款智慧型瓶蓋(Smart cap),可應用於食品安全檢測,不必打開容器即可無線監測牛奶品質。研究成果七月刊登於《Nature》旗下新成立的《Microsystems & Nanoeng...

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半導體材料瓶頸重大突破 交大研究團隊參與跨國研究登國際《科學》期刊

交通大學研究團隊參與台籍科學家李連忠博士(前中研院研究員)所組成跨國研究團隊,發展出單層二硫化鉬及單層二硒化鎢的完美P-N接面,可望進一步成功解決半導體元件製備的關鍵問題,未來可廣泛應用於極度微小化的電子元件,該項研究成果發表於最新一期國際頂尖期刊 《SCIENCE》中。   現今國際半導體大廠如Intel、台積電及三星等廠商目前最小元件技術落在7...

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交大研發第五代高階電子封裝技術 低溫(150 oC)及低壓下之銅-銅直接接合

交通大學材料系特聘教授暨奈米學士班主任陳智以及交通大學電子系教授暨國際半導體產業學院副院長陳冠能團隊,與美國UCLA杜經寧院士合作,在微電子封裝業的研究有重大突破。團隊利用特殊電鍍技術,發展低溫低壓的銅銅接合技術,若未來進一步提升反應速度與均勻度,將有望取代銲錫,成為繼打線接合、捲帶自動接合、覆晶封裝技術、微凸塊/矽穿孔電鍍後的第五代電子封裝技術。 &nbs...

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