2020-06-19 國際半導體產業學院胡正明院士獲頒2020 IEEE最高榮譽獎章

國際半導體產業學院胡正明院士獲頒2020 IEEE最高榮譽獎章
胡正明院士(左二)領軍成立「智慧半導體奈米系統技術研究中心」

國際半導體產業學院胡正明院士獲國際電機電子工程師學會(Institute of Electrical and Electronics Engineers, IEEE)授予2020年IEEE榮譽獎章(2020 IEEE Medal of Honor), 為世界最大技術學會之最高榮譽。其發明三維「鰭型電晶體」(FinFET)及「完全空乏型電晶體」(FD-SOI),兩大革命性創新對半導體技術與發展貢獻卓越,IEEE特頒授最高榮譽獎章。

胡正明院士1999年在加州大學柏克萊分校成功開發鰭式電晶體(FinFET)技術,2000年獲美國專利,被稱為三維電晶體之父。率先將傳統平面式(二維)電晶體轉換為三維(3D)立體架構,使得電晶體單位面積之電流密度大幅提升,克服了物理極限,電晶體集成密度得以提高,同時兼具高性能與低功耗之特性。此技術之創新發明,受到半導體產業的廣泛採用。

胡院士著作等身,包括2015年教科書「FinFET Modeling for IC simulation and design」,將影響半導體產業之前瞻元件設計及模擬經驗無私分享。榮獲美國國家工程學院、中國科學院和中央研究院院士。胡院士在鰭式電晶體技術的創新發明與他在半導體領域的多項突破創新,對半導體產業帶來絕大貢獻。2016年獲美國總統歐巴馬頒發「國家技術和創新獎章」。

為協助台灣在前瞻半導體技術之發展,胡院士與張翼副校長共同執行科技部支持的國際頂尖異質整合綠色電子研發中心計畫(I-RiCE),五年研究過程中,整合柏克萊分校及交大研發團隊雙邊研發資源,在前瞻半導體技術之研究成果豐碩,並發展出多項世界級領先成就。由於交大在半導體電子領域有深厚基礎與豐碩成果,為協助台灣在半導體研究領域更上一層樓,胡院士於2017年加入半導體學院,帶領交大師生投入前瞻技術研究。

胡院士深感半導體技術是台灣的產業命脈,為持續在全球保持領先優勢,2018年成立「智慧半導體奈米系統技術研究中心」,帶領交大團隊投入前瞻半導體技術研究,並以成為世界頂尖的半導體技術研究重鎮為願景。期待能為台灣半導體產業,提供創新之技術突破。胡院士對於台灣教育以及產業之付出與貢獻,影響深遠、有目共睹。