2020-07-27交通大學攜手環球晶圓成立化合物半導體研究中心 積極佈局碳化矽 (SiC) 和氮化鎵 (GaN)

隨著5G、電動車等科技加速發展，功率半導體需求隨之升溫。著眼於第三代半導體材料碳化矽 (SiC) 和氮化鎵(GaN) 的發展潛力，環球晶圓27日與交通大學正式簽訂合約，共同合作成立化合物半導體研究中心，攜手研發第三代半導體材料包含但不限於6吋~8吋碳化矽 (SiC) 和氮化鎵(GaN)，期能快速建立台灣的化合物半導體產業鏈 ⋯⋯
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