2018-03-14
台積設備創意競賽開跑。(圖/交大提供) 台積設備創意競賽開跑。(圖/交大提供)
記者周康玉/台北報導
 
第二屆台積電(2330)設備創意競賽開始報名,預計於2018年10月12日於交通大學舉辦,參賽隊伍除了要具備基本機械臂控制與排程的能力外,今年最特別的是,需通過製程之停止點偵測與瑕疵檢測等半導體設備功能的挑戰,這將是全球唯一以半導體晶圓製造為主軸之機械臂競賽。
 
交通大學再次與台積電攜手合作,預計於2018年10月12日於交通大學舉辦,期望透過競賽的模式,吸引優秀學子投入半導體相關設備的研究,同時增進產學合作,提升台灣半導體設備研發的動能。
 
優勝隊伍除頒發證書獎牌之外,台積電也提供高達145萬元的總獎金鼓勵優秀學生團隊參加,其中冠軍隊伍將可獨得60萬元獎金。
 
台積設備創意競賽即日起開放報名至4月27日止,

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  • 新聞來源: 東森新聞