2017-12-14
交大研發出雲母透明基板,取代傳統的硬質矽基材料和有機高分子材料。(記者李佩玲攝) 交大研發出雲母透明基板,取代傳統的硬質矽基材料和有機高分子材料。(記者李佩玲攝)
記者李佩玲/臺北報導
 
現今科技所用基板多為有機高分子材料,不耐熱也不耐酸鹼;國立交通大學「柔性雲母電子開發平台」團隊,領先全球研發出新型二維雲母透明基板,取代傳統硬質矽基材料和有機高分子材料,並發展一系列新型柔性無機功能材料與元件,具有耐高溫與超穩定優點,不僅顛覆了現有柔性電子技術,也為相關產業帶來新的技術突破。
 
利用雲母特性削成薄片更穩定
 
交大材料科學與工程學系教授朱英豪指出,隨著科技的發展,民眾對於電子產品的要求愈來愈高,輕巧、便利、多機合一都是追求的方向,其中,將電子元件實現在軟性基板上的產品也逐漸形成潮流,但現今科技所用基板多為有機高分子材料,不耐熱也不耐酸鹼,因此,交大團隊利用雲母材料為層狀結構的特性,將傳統雲母礦石削薄到小於100微米厚,變成既透明又可彎曲的薄片,具有熱穩定與環境穩定的優勢。
 
陶瓷材料可彎技術 獨步全球
 
朱英豪表示,這項讓陶瓷材料具有可彎性的技術是獨步全球的前瞻科技,團隊也首創將諸多功能性材料薄膜磊晶於雲母基板上,未來將可應用在穿戴式裝置等元件上,甚至還可編織於衣物上,進行生物、運動性感測或應用於綠建築上,已受多國學者矚目跟進。

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  • 新聞來源: 青年日報