2017-12-13
(許敏溶/台北報導)2017未來科技展預計本月底在世貿三館登場,109件突破技術的前瞻科研成果參與展出,科技部今天搶先曝光其中前瞻科研成果,包括成大首創引入奈米材料藉二氧化碳促進傷口癒合,大幅縮短傷口癒合時間,另交大首創將諸多功能性材料薄膜磊晶應用在雲母基板,集透明、可撓且磊晶於一身技術,為台灣獨步全球的前瞻科技,未來深具商業化潛力。
 
科技部今在部長陳良基主持下,宣布首屆未來科技展月底登場,展出內容是科技部從全國學研機構執行科技部計畫的眾多成果中,以評獎模式選出109件突破技術的前瞻科研成果,評選標準是「科學突破性、產業應用性」,盼為台灣科技產業找出未來10年的決勝關鍵。
 
今天有多件作品率先曝光,其中成大化學系教授葉晨聖帶領團隊,在場說明「產生二氧化碳促進血管生成加速傷口癒合之近紅外光感應技術」,代表說明的博士後研究員李偉鵬指出,團隊將一滴硫化銅奈米藥劑滴在傷口上,再以近紅外光照射約5分鐘,實驗結果發現,可加速傷口癒合,原本22天才能癒合傷口,經上述一次性治療,縮短為13天,未來可應用在糖尿病患者等病症治療,最快3年後可商業化。
 
此外,交大材料料學與工程學系教授朱英豪帶領團隊,則發表「柔性雲母電子開發平台」成果,朱英豪指出,目前陶瓷材料大量應用在電子產品,但以陶瓷基板為材料卻有不耐熱與酸鹼等嚴重缺點,交大團隊開發出全新的透明軟性雲母基板,利用雲母材料為層狀結構特性,將傳統雲母礦石變成既透明又可彎曲的薄片,賦予陶瓷材料可彎曲的新型態,且具有熱穩定與環境穩定的強力優勢,為台灣獨步全球的前瞻科技。
 
朱英豪進一步指出,新技術可以應用在多方面,包括綠建築應用,例如以此材料開發出電子玻璃,每一塊玻璃都可發電,如此一來可解決目前缺電與空污問題,也可應用在顯示器,未來將可推動台灣柔性電子產業發展。

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  • 新聞來源: 蘋果日報