2017-09-19
群聯(8299)與交大電機攜手合作的「交大電機、群聯電子AI機器人共同實驗室」今(19)日成立,而交大電機未來也將把人工智慧、機器人研究列為重點發展領域之一。群聯董事長潘健成表示,公司與交大電機將藉由實驗室成立進行2項技術研究開發,包括深度增強學習演算法、研發人工智慧(AI)進行IC設計技術,以AI演算法取代部分現有IC設計的功能;此外,群聯也表示,目前第一代搭載深度學習的人工智慧引擎固態硬碟已設計完成,將在明(2018)年正式量產。
 
交大校長張懋中表示,為了打造台灣AI全新創新的生態環境,這次藉由群聯捐贈350萬元資金與電機系110萬元的配合款共同打造「交大電機、群聯電子AI機器人共同實驗室」,該實驗室目前已有1000萬元的企業捐贈,主要來自各企業界的交大系友。他進一步指出,未來交大將與群聯著手進行相關次世代記憶體的設計研發。
 
交大電機系主任陳科宏表示,該實驗室將會有多位指導教授進行基礎理論授課、進行實驗及專題研究計畫等;而未來深度增強學習演算法技術,將可處理快閃記憶體NAND Flash Memory與Host的資料,進而增加未來固態硬碟的處理速度及壽命;同時並將以AI演算法取代部分現有之IC設計的工作,進而增加開發效率與設計之準確度。

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  • 新聞來源: MoneyDJ理財網