2017-09-19
交大電機與群聯電子捐助成立的AI機器人共同實驗室,今天上午在交通大學正式掛牌。交大提供 交大電機與群聯電子捐助成立的AI機器人共同實驗室,今天上午在交通大學正式掛牌。交大提供
(突發中心黃羿馨/新竹報導)交大電機與群聯電子捐助成立的AI機器人共同實驗室,今天上午在交通大學正式掛牌,希望藉由實驗室的成立,宣告交大電機今後將人工智慧、機器人之研究列為重點發展領域,打造一個全電機系學生皆可使用的共同實驗室,在這新的實驗室裡,將會有多位老師進行基礎理論授課、進行實驗及專題研究計畫等。
 
交大校長張懋中感謝群聯電子捐贈350萬的資金及電機系110萬的配合款,共同攜手打造「交大電機、群聯電子AI機器人共同實驗室」,這間實驗室的成立只是開端,之後將與群聯電子著手進行相關次世代記憶體設計研發,期盼在更多的產學合作進行下,讓台灣的尖端科技在全球占有一席之地。
 
群聯電子董事長潘健成也說,著眼於人工智慧(AI)技術之長遠發展,除了結合交通大學電機系成立共同實驗室強化基礎理論課程,長期培育人才之外,近期亦著手於相關次世代記憶體設計研發,預計與交通大學共同開發技術研究。
 
交大表示,藉由實驗室成立,交大電機系簡仁宗等4位教授,正與群聯電子洽談二項技術研究之開發,包括深度增強學習演算法的訊號處理引擎,此項技術可以處理快閃記憶體與Host的資料,進而增加未來固態硬碟(SSD)的速度以及壽命;第二項為研發人工智慧(AI)進行IC設計的技術,此技術將以人工智慧(AI)演算法取代部分現有之IC設計的工作,進而增加開發效率與設計之準確度。

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  • 新聞來源: 蘋果日報