2017-06-09
(大紀元記者賴月貴台灣新竹報導)為期五天的「2017IEEE VLSI Technology and Circuits Symposium」國際會議,於6月5日起在京都舉行。交通大學教授莊紹勳研究團隊發表一篇與台灣師大、聯電共同研究的14奈米鰭式電晶體(FinFET)嵌入型電阻記憶體,風靡全場。
 
現有晶圓代工廠的嵌入式記憶體技術多停留在28nm以上的節點(如40奈米邏輯製程),蓋因28奈米及以下技術,都改用high-k/Metal-gate技術,要將傳統浮閘記憶體或SONOS記憶體與28奈米以下先進邏輯技術整合不易,因此,莊紹勳論文率先提出將記憶體與先進14奈米FinFET邏輯技術整合在一起,本項發明尚屬世界首屈一指。
 
會議分為二個部份,一為VLSI Technology Symposium,另一為VLSI Circuits Symposium。前者共發表72篇論文(含8篇邀請論文),後者發表115篇論文。參與人數超過千人,創有史以來新高。
 
此次VLSI Technology Symposium投稿160篇,被接受的論文,美國15篇,日本10篇,比利時、台灣與韓國各有8篇。台灣上榜的論文,交大及台積電各3篇,奈米國家實驗室一篇,清大一篇。最重要的是交通大學與東京大學為全球各大學發表論文數同列第一,然而由交大莊紹勳教授帶領的團隊論文,名列「全球學術界最佳論文」,與Samsung、IBM、Globalfoundries另三篇一同獲選highlight session論文。
 
莊紹勳表示,台灣雖然擁有傲視全球的半導體產業,但整體論文發表數量仍不夠多。他極力建議,台灣各大學院校應加強與產業界的合作,運用先進的業界製程設備講究創新,才有可能在研發質量上與世界知名大學及知名半導體公司力拼。
 
莊紹勳指出,VLSI技術國際會議緣起於1980年,由美國IEEE EDS及日本最大的應用物理學會(The Japan Society of Applied Physics)聯合發起,偶數年於美國夏威夷舉行,奇數年於日本舉行。該會議被視為半導體製程、元件技術發展的指標,是VLSI領域技術發表的旗艦會議(flagship conference),上榜的論文有些比權威的IEDM會議還困難。長期以來,此一國際會議一直扮演半導體VLSI高科技電子IC相關產業火車頭的角色,因此每年都吸引世界各大半導體廠的菁英前來參與盛會。
 
該研討會今年的重點,除了先進邏輯元件製程技術外,在先進的記憶體技術論文也不遑相讓。先進邏輯元件製程技術是CPU、GPU、繪圖晶片、通訊IC、消費性電子如手機、汽車用記憶體、訊號處理IC等的核心技術,目前已到7奈米技術將進入可以量產的階段,該會議還探討了5奈米的FinFET技術,但因微影術的現制,製程技術,仍趕不上微縮(scaling)的需求。另外,物聯網(IoT)及穿戴式裝置,如何提供低功耗的設計,也成為近期的重點。
 
此次的會議,除了更小尺寸的先進邏輯製程技術,也強化仿生運算及相關記憶體、Quantum computing等,汽車自動駕駛未來在硬體發展的需求。

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  • 新聞來源: 大紀元