2017-05-19
台灣積體電路製造服務股份有限公司與國立交通大學共同舉辦的「2017第一屆台積設備創意競賽」於今(19)日在交通大學舉行決賽,由台積電製造技術副總經理林錦坤與交大副校長張翼共同主持,從進入決賽的10個團隊中選出前三名,第一名隊伍可獲獎金新台幣60萬元。台積公司與交大希望以競賽及高額獎金的實質獎勵方式,鼓舞年輕學子發揮研究熱情與創意,投入智慧製造領域,成為優異的設備研發菁英。
 
第一屆台積設備創意競賽著重機械臂創意設計,強調機械臂的控制與排程,於去年10月向全國各大專院校徵件,邀請學生組隊參加。台積公司亦針對此競賽量身打造一個仿半導體設備的任務平台,是全球首次以模擬半導體設備晶圓傳送為主軸之機械臂競賽。此次競賽共計有18個隊伍參加,於兩輪的遴選中選出10個隊伍進入決選。前三名的隊伍可分別獲得新台幣60萬元、30萬元及20萬元獎金,另有佳作、入圍及最佳創意等獎項,總獎金高達新台幣145萬元。
 
決賽結果於今日下午揭曉,由台灣科技大學應用科技學士學位學程所組成的”服務生”隊獲得第一名,第二、三名分別為南台科技大學機械工程學系與國立交通大學電控工程研究所。
 
台積電製造技術副總林錦坤表示:「技術創新與優秀人才是半導體產業與台積公司不斷精進的兩個成長引擎。這次我們與交大共同舉辦的設備創意競賽,就是希望透過產學的緊密合作,培育發掘出更多的設備人才,對半導體產業的創新與製造自動化有更深遠的貢獻,讓各個產業因機器設備所發揮的最大效用而更具成長動能。」
 
交通大學張翼副校長表示:「很高興看到熱衷機器人研究的同學,展現機械創意設計,也感謝台積電提供同學發揮創意的舞台;除了機器人設計,競賽過程也考驗著團隊的智慧與合作精神,不論結果如何,共同努力的過程已彌足珍貴。未來期望透過這個舞台,吸引更多優秀學生投入半導體相關設備研發,提升台灣半導體設備研發的動能,並與台積電加強產學合作,共同研發創新,使半導體製造技術領先國際。」
 
台積公司與交大期盼透過這樣的競賽方式促使學術與業界接軌,為國家整體的競爭力貢獻一分心力。

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  • 新聞來源: 電機系