2011-01-01

智慧型手機、繪圖晶片等高階晶片產品,為求輕薄短小、運算快速,運用三維積體電路(3D IC)是新趨勢。交大材料科學與工程系所教授陳智率領的研究團隊有重大突破,廿五日登上國際期刊《科學》並已申請專利。